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【新闻】内存在3D芯片从技术走向市场中首当其冲污水泵

发布时间:2020-10-18 20:55:52 阅读: 来源:不锈钢反应釜厂家

目前市场上的内存产品,基本都是采用了一种称作“NAND”的架构,其内存阵列是横向排列的。但是人们并不满足NAND架构下的内存容量和信息保存时间,于是,一种为了取代NAND的技术被开发出来,这就是“3D内存”。但是早期3D内存的概念和今天所提出的并不一样。早在2000年初,MatrixSemiconductor公司就利用垂直叠放内存阵列取代水平放置内存阵列,开发出了3D内存设计。当时Matrix公司认为这种放置方式将降低成本。随后,Matrix与我国台湾的台积电开始合作生产这种芯片,但并没有获得市场的认可。主要原因就是,这种内存是不可擦写的,也就是说,一旦数据被存储进去,就会永久保留,而不能删除。SanDisk、东芝联手开发3D内存现在的情况不同了,SanDisk在2005年耗资约2.5亿美元收购了Matrix,获得了其3D内存技术。而就在上个月,SanDisk在一份提交给美国股票市场管理机构的文件中透露,该公司将与东芝联手开发和生产可重写的3D内存。“可重写”3个字,也许会另3D内存获得市场青睐。毕竟,3D内存芯片保存信息的时间据一些人称可长达100年,大大长于NAND闪存的几十年,但此数据无从考证。更主要的是,排列方式的变化,另内存容量可以成几何数字增长。不过近期我们也不能指望3D内存能在市场上掀起什么风浪,因为ForwardInsights研究公司总裁GregoryWong认为,可以与NAND闪存竞争的3D内存芯片,需要3~4年时间,因为3D内存存在的麻烦是这种芯片可能难于大批量生产。

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